武漢賽斐爾激光技術(shù)有限公司是一家激光加工應(yīng)用技術(shù)專家型企業(yè)，主要從事光通信激光焊接機(jī)，光纖傳輸激光焊接機(jī)，振鏡式激光焊接機(jī)，精密激光焊接機(jī)，電池激光焊接機(jī)，陶瓷劃片機(jī)，陶瓷打孔機(jī)，陶瓷激光劃片機(jī)，激光陶瓷劃片機(jī)，陶瓷激光切割機(jī)，激光熔覆機(jī)，多功能激光加工機(jī)，激光加工自動(dòng)線定制。
激光劃片是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細(xì)、精度高、加工速度快(可達(dá)260mm/s)，成品率達(dá)99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中，在一塊基片上要制備上千個(gè)電路，在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機(jī)械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過(guò)調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開(kāi)，也可進(jìn)行多次割劃而直接切開(kāi)。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時(shí)，在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。
激光劃片機(jī)的問(wèn)題在于這種切割工藝的復(fù)雜性，由于采用的是高溫溶解方式，對(duì)某些特殊要求的材料容易引起表面化學(xué)變質(zhì)，對(duì)非導(dǎo)電的切割厚度有限制，對(duì)高溫下不易熔解的灰分成分材料也難以加工。激光劃片機(jī)的精度線寬為15-25μm，槽深5-200μm（1mm＝1000μm）。
